CMC合金
铜钼铜合金，简称CMC合金，Cu-Mo-Cu合金，是一种三层结构的平面型多层复合材料，由铜和钼两种金属元素组成。它具有可调节的CTE、高导热性和强度，可冲压或加工成各种组件。
结构特点：
1.CMC合金具有三层结构，即铜-钼-铜（Copper-Molybdenum-Copper）的层状排列。
2.芯材为钼，两侧覆盖纯铜或弥散强化铜，这种结构使其结合了铜的高导热性和钼的低热膨胀系数的优点。
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性能优势：
1.导热性：与钼铜合金和钨铜合金等材料相比，CMC合金具有更低的热膨胀系数和更高的热导率，有助于冷却IGBT模块等各种大功率元器件。
2.致密度：CMC合金的致密度极高，是国内外大功率电子元器件首选的封装材料。
3.热膨胀系数：通过调节钼和铜的厚度比例，CMC合金可以达到与陶瓷材料、半导体材料相匹配的热膨胀系数。
4.实用性和可加工性高：钼具有很高的硬度和非常脆的性质。另一方面，铜的延展性要好得多。两者的结合使合金的柔韧性大大提高，使其可用于加工或其他需要频繁使用和/或磨损的部件。
应用领域：
1.电子封装：作为热沉、引线框等电子封装材料，用于大功率电子元器件的封装。
2.电动汽车：在电动汽车发动机的IGBT模块（EV/HEV）中得到应用。
3.射频、微波和半导体大功率器件：用于制造高性能的射频、微波和半导体大功率器件。
4.军用和民用的热控装置中的热控板和散热器。
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